首页 看中国 最热点 望全球 老百姓 法与理 民生苑 正能量 文体娱 十九大

科技

中国民生网总编办公室
旗下栏目: 资讯 深度 历史 科技
来源:百度 编辑:侠名 发布时间:2019-01-06 08:59
摘要:导读: 北京时间12月26日下午消息,据日经新闻报道,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。 此前日经新闻援引知情人士消息称,鸿海准备夏普建立合资企业,在珠海建立芯片工厂,投资额达90.

导读:  北京时间12月26日下午消息,民生网,据日经新闻报道,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。  此前日经新闻援引知情人士消息称,鸿海准备夏普建立合资企业,在珠海建立芯片工厂,投资额达90...

  北京时间12月26日下午消息,据日经新闻报道,夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司。

  此前日经新闻援引知情人士消息称,鸿海准备夏普建立合资企业,在珠海建立芯片工厂,投资额达90亿美元,2020年开始建设。但据彭博社报道,夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。

  夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业。

分享到:

欢迎转载回链: 日媒:夏普将于明年春天分拆半导体业务| 民生网
本页固定链接:https://www.minshengwang.com/keji/972555.html
责任编辑:侠名

上一篇:日媒:夏普将于明年春天分拆半导体业务

下一篇:没有了

最火资讯